岗位职责：

1. 进行晶圆键合工艺相关产品研发工作，制定相关实验设计，执行及数据分析。

2. 提出项目相关设备技术要求，负责工艺相关设备选型。

3. 执行上级主管分配分配工作任务。

4. 贯彻公司目标，按计划实施完成研发项目，并定期总结，报告。

岗位要求：

1. 成就导向，责任心强，积极主动

2. 具有晶圆键合行业工艺5年以上经验，如具有设备开发经验更优。

3. 优秀的逻辑分析能力。

          其他信息

语言要求：不限

行业要求：电子/半导体/集成电路

公司简介：公司是一家研发、生产、销售为一体的半导体设备企业，为电路制造、第三代半导体、LED、面板等制造领域提供专业装备。目前员工近2000人。
公司地址：广州
公司福利：
1、5天制
2、5险一金
3、上下班车
4、年终奖、加班费、有薪假期，食宿补贴等。